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半成品卡料

可视复写RFID厚卡


产品技术:可视热敏复写层加RFID射频芯片,芯片符合ISO14443或ISO15693标准。
热敏材料:三菱可视复写膜
卡基材料:PVC或PET
卡体尺寸:85.5mm×54mm
卡体厚度:0.82-0.86mm
显字颜色:蓝色或黑色
芯片型号:MIFARE S50、S70,ultralight、Desfire、,EM4200、TK4100、Ti2048等。
重写数:500次
印刷工艺:4C+1C或是4C+4C
可制定个性化的打印内容
可选择不同大小的打印范围
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